快科技 3 月 18 日消息，据媒体报道，有知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。
据了解，CoWoS 就是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成 2.5D、3D 的型态，可以减少芯片的空间，同时还能减少功耗和成本。
但由于 CoWoS 过于精密，目前只能由台积电制造，而目前台积电所有的 CoWoS 产能都在中国台湾。
所以若台积电将 CoWoS 先进封装技术引入日本，也将是台积电首次对外输出 CoWoS 封装技术。
而台积电之所以如此考虑，主因还是先进封装供不应求，随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增。
对此日本经济产业省的高级官员表示，日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业，并积极提供支持它的生态系统。
不过有分析师表示，如果台积电在日本建立先进的封装产能，规模也将有限，因为台积电目前的 CoWoS 客户多数在美国，尚不清楚日本国内对 CoWoS 封装的需求有多大。
